导热填缝胶介于液体和固体之间，且结合了导热硅脂和导热垫片的优点，而没有两者的潜在问题。以有机硅聚合物为原料，与低分子硅氧烷、高导热性填料混合而成。
与导热硅脂的主要区别是，导热填缝胶在存储过程中不存在油分离问题，与散热器和芯片连接时只需要相对较低的工作压力，而且可用于非常宽泛的工作温度范围内。适用于高BLT应用。
